CG Power 宣布已与日本瑞萨电子达成最终协议，将以现金 3600 万美元（约合人民币 2.55 亿元）收购其射频业务。这笔交易预计将在未来六个月内完成，前提是所有先决条件得到满足。
根据披露的文件，此次收购将包括瑞萨射频业务的知识产权和有形资产，并且还涉及将瑞萨内部与射频元件业务相关半导体设计、营销和应用等职能部门员工转移到 CG Power 名下。
值得注意的是，这次收购也意味着 CG Power 在半导体产业的布局已经从下游封测领域延伸到了芯片设计方面。
另外，在今年三月，CG Power 和瑞萨电子与泰国 Stars Microelectronics 签订了一份协议，在印度古吉拉特邦 Sanand 建设一家 OSAT（外包封装与测试）设施。该设施计划在未来五年内投资达 760 亿印度卢比（约合人民币 63.91 亿元）。